模块治具

 采用材料：

  
 
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板
接触方式: 焊接, 锁扣
架构方式: 翻盖与压板
 

 作用：

 独创方法保证连接可靠；

 探针可以更换；

 维修方便；

 压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀；

 可做到最小0.5mm间距；

 适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试

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