供应蓝牙按键柔性电路板(图)
产品编号：SG-FPC-YF0009
基材分析：
考虑柔韧性采用18/25um较薄材料,成本不宜太高采用电解铜
软板厚度：0.2mm
补强厚度：0.15mm—0.3mm
叠层分析：
PI膜+胶+基材（铜箔+胶+PI膜+胶+铜箔）+胶+PI膜
结构分析：
1、金手指焊点完成柔性按键板与蓝牙耳机主板的连接，软金处理；
2、圆环焊盘封装表面沉金处理，上覆锅仔片。
外形工艺：
刚模成型
表面工艺：
沉金环保工艺
加工难点：
成品外形尺寸微小，检测困难，对位偏差报废较多。
产品功用：蓝牙耳机连接器、按键开关
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